Comprar 74SSTUB32864AZKER com BYCHPS
Compre com garantia
74SSTUB32864AZKER
- Modelo do Produto:
- 74SSTUB32864AZKER
- Fabricante:
- Descrição:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13742 Pieces
- Ficha de dados:
- 74SSTUB32864AZKER.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74SSTUB32864AZKER, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74SSTUB32864AZKER por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão de alimentação: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Série: | 74SSTUB |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 96-LFBGA |
| Outros nomes: | 296-21295-6 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 25, 14 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 74SSTUB32864AZKER |
| Tipo de lógica: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Descrição expandida: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Descrição: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74SSTUB32864AZKER
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | inquérito |
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | inquérito |
|
74SSTUB32866AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | inquérito |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | inquérito |
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog