Comprar 74VCX1632245LBR com BYCHPS
Compre com garantia
74VCX1632245LBR
- Modelo do Produto:
- 74VCX1632245LBR
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IC BUS TXRX 16BIT DUAL 54-TFBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15994 Pieces
- Ficha de dados:
- 74VCX1632245LBR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74VCX1632245LBR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74VCX1632245LBR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Digitar: | Transceiver |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 54-TFBGA (8x5.5) |
| Série: | 74VCX |
| Protocolo: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 54-TFBGA |
| Outros nomes: | 497-2922-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Drivers / Receivers: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 74VCX1632245LBR |
| Descrição expandida: | Transceiver 54-TFBGA (8x5.5) |
| Duplex: | - |
| Descrição: | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 54-TFBGA |
| Taxa de dados: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74VCX1632245LBR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCX1632245TBR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT 42TFBGA | inquérito |
 |
74VCX1632245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 48-TSSOP | inquérito |
|
74VCX16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | inquérito |
 |
74VCX1632245LB | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16-BIT DUAL TFBGA54 | inquérito |
|
74VCX16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | inquérito |
|
74VCX16245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3.6V 48-TSSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers