Comprar 74VCXR162601MTX com BYCHPS
Compre com garantia
74VCXR162601MTX
- Modelo do Produto:
- 74VCXR162601MTX
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- TXRX 18BIT UNIV BUS LV 56TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12295 Pieces
- Ficha de dados:
- 74VCXR162601MTX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 74VCXR162601MTX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 74VCXR162601MTX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 56-TSSOP |
| Série: | 74VCX |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 18-Bit |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 74VCXR162601MTX |
| Tipo de lógica: | Universal Bus Transceiver |
| Descrição expandida: | Universal Bus Transceiver 18-Bit 56-TSSOP |
| Descrição: | TXRX 18BIT UNIV BUS LV 56TSSOP |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 74VCXR162601MTX
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74ALVC162334DGVR | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 16BIT 48TVSOP | inquérito |
 |
74VCXR162601MTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 18BIT UNIV BUS LV 56TSSOP | inquérito |
|
74LVTH16501MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 18BIT UNIV BUS 3ST 56TSSOP | inquérito |
|
74VMEH22501ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP | inquérito |
|
SN74ALVC16334DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 16BIT 48SSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers