Comprar 8260-05-10 com BYCHPS
Compre com garantia
8260-05-10
- Modelo do Produto:
- 8260-05-10
- Fabricante:
- Coto Technology
- Descrição:
- RELAY REED 5V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15012 Pieces
- Ficha de dados:
- 8260-05-10.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 8260-05-10, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 8260-05-10 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | - |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | - |
| Série: | 8200 |
| Tipo de relé: | Reed |
| Embalagem: | Tube |
| Outros nomes: | Q2039722 |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 8260-05-10 |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Reed Relay Through Hole |
| Descrição: | RELAY REED 5V |
| material de contato: | - |
| Formulário de Contato: | - |
| Voltagem da bobina: | 5VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | - |
| bobinas de alimentao: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 8260-05-10
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers