Comprar 853S111BKILF com BYCHPS
Compre com garantia
853S111BKILF
- Modelo do Produto:
- 853S111BKILF
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC CLK BUFFER 2:10 2.5GHZ 32QFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17645 Pieces
- Ficha de dados:
- 853S111BKILF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 853S111BKILF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 853S111BKILF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Digitar: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-VFQFN (5x5) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 2:10 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Saída: | ECL, PECL |
| Outros nomes: | 800-3247 853S111BKILF-ND ICS853S111BKILF ICS853S111BKILF-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 853S111BKILF |
| Entrada: | LVDS, LVPECL, SSTL |
| Frequência - Max: | 2.5GHz |
| Descrição expandida: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 2.5GHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC CLK BUFFER 2:10 2.5GHZ 32QFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 853S111BKILF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers