Comprar 8869430000 com BYCHPS
Compre com garantia
8869430000
- Modelo do Produto:
- 8869430000
- Fabricante:
- Weidmuller
- Descrição:
- SCM-I 4CO P
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Não aplicável / Não aplicável
- Quantidade disponível:
- 13219 Pieces
- Ficha de dados:
- 8869430000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 8869430000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 8869430000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | Screwless Clamp |
| Série: | RCM |
| Número de posições: | 14 |
| Tipo de montagem: | DIN Rail |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 8869430000 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | RCM Relays |
| Características: | 4 Pole |
| Descrição expandida: | Relay Socket DIN Rail |
| Descrição: | SCM-I 4CO P |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 8869430000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | inquérito |
 |
2982799 | Phoenix Contact | BASIC TERMINAL BLOCK | inquérito |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | inquérito |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | inquérito |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | inquérito |
 |
614BS | TE Connectivity AMP Connectors | TERM BLOCK MOD INTERFACE 14POS | inquérito |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | inquérito |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | inquérito |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | inquérito |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | inquérito |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers