Comprar 8869570000 com BYCHPS
Compre com garantia
8869570000
- Modelo do Produto:
- 8869570000
- Fabricante:
- Weidmuller
- Descrição:
- SRC-I CLIP HM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Com isenção por isenção / conformidade com a RoHS
- Quantidade disponível:
- 12256 Pieces
- Ficha de dados:
- 8869570000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 8869570000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 8869570000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Especificações: | Metal |
|---|---|
| Série: | SRC |
| Número de peça do fabricante: | 8869570000 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | RCI Series |
| Descrição expandida: | Clip, Hold Down RCI Series |
| Descrição: | SRC-I CLIP HM |
| Cor: | - |
| Tipo de acessório: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 8869570000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
PT28800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP METAL PT SERIES | inquérito |
 |
8611000000 | Weidmuller | PLED 230 VAC RED | inquérito |
 |
8869590000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC | inquérito |
 |
8869510000 | Weidmuller | SRC-I CLIP HP | inquérito |
 |
8869500000 | Weidmuller | SRC-I 2CO P | inquérito |
 |
R99-11 | Omron Automation and Safety | MOUNTING BRACKET FOR G3NA RELAY | inquérito |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | inquérito |
 |
8869520000 | Weidmuller | SRC-I CLIP LP | inquérito |
 |
8869580000 | Weidmuller | RIM-I 1 6/230V | inquérito |
 |
8869530000 | Weidmuller | SRC-I MARK | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers