Comprar 8R-SOCKET com BYCHPS
Compre com garantia
8R-SOCKET
- Modelo do Produto:
- 8R-SOCKET
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- SOCKET RELAY PCB 8POS
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16911 Pieces
- Ficha de dados:
- 8R-SOCKET.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 8R-SOCKET, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 8R-SOCKET por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Socket |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Série: | 8R, Buchanan |
| Outros nomes: | 2-1437683-1 2-1437683-1-ND A122803 |
| Número de posições: | 8 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 8R-SOCKET |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Multiple Series |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | Relay Socket Through Hole |
| Descrição: | SOCKET RELAY PCB 8POS |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 8R-SOCKET
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116058 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | inquérito |
 |
PTF11QDC | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET CHASSIS MJN | inquérito |
 |
P7SA-10F | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 4P SCREW TERMINAL | inquérito |
 |
911498 | Weidmuller | RSM 2 110VAC SPDT 10A SKT | inquérito |
 |
ADX18003 | Panasonic Industrial Automation Sales | SOLDER TERMINAL SOCKET | inquérito |
 |
3-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE PCB PT | inquérito |
|
NC4-JPL2S | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC4D-JPL2 | inquérito |
 |
2966061 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 24V | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers