Comprar AB 2.8X4.5DY com BYCHPS
Compre com garantia
AB 2.8X4.5DY
- Modelo do Produto:
- AB 2.8X4.5DY
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrição:
- FERRITE CORE SOLID
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16664 Pieces
- Ficha de dados:
- AB 2.8X4.5DY.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AB 2.8X4.5DY, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AB 2.8X4.5DY por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | Amobeads® |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Outros nomes: | AB2.8X4.5DY AB28X45DY AB28X45DY-ND |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AB 2.8X4.5DY |
| Comprimento: | 0.224" (5.70mm) |
| Dimensão interna: | - |
| Impedância @ Frequency: | - |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.224" (5.70mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AB 2.8X4.5DY
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers