Comprar ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 com BYCHPS
Compre com garantia
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
- Modelo do Produto:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
- Fabricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrição:
- COVER TERM PLAS FN3359 320/400A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13187 Pieces
- Ficha de dados:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | - |
|---|---|
| Outros nomes: | 1151-052 801919 817-1770 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.3 ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.3-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER23 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | FN3359 Series |
| Descrição: | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A |
| Tipo de acessório: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | inquérito |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A | inquérito |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | inquérito |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | inquérito |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | inquérito |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog