Comprar ACFF-1024-TR1 com BYCHPS
Compre com garantia
ACFF-1024-TR1
- Modelo do Produto:
- ACFF-1024-TR1
- Fabricante:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Descrição:
- WIFI COEX FILTER, 1.4X1.1MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14793 Pieces
- Ficha de dados:
- ACFF-1024-TR1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ACFF-1024-TR1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ACFF-1024-TR1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
|---|---|
| Série: | - |
| Ondulação: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 5-SMD, No Lead |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ACFF-1024-TR1 |
| Perda de inserção: | - |
| Altura (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Freqüência: | 2.4415GHz Center |
| Tipo de filtro: | Band Pass |
| Descrição: | WIFI COEX FILTER, 1.4X1.1MM |
| Bandwidth: | 81MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ACFF-1024-TR1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RFBPF2012070AET | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | inquérito |
 |
LP0805A1960AWTR | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 1960MHZ 0805 SMD | inquérito |
 |
ACFF-1025-BLK | Broadcom Limited | WIMAX FILTER | inquérito |
 |
0433BM15A0001E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 430-435MHZ TI | inquérito |
 |
ACFF-1024-BLK | Broadcom Limited | WIFI COEX FILTER, 1.4X1.1MM | inquérito |
|
ACFF-1025-TR1 | Broadcom Limited | WIMAX FILTER | inquérito |
 |
CLPFL-0900 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 900 MHZ | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers