Comprar AD5542ABCPZ-1-RL7 com BYCHPS
Compre com garantia
AD5542ABCPZ-1-RL7
- Modelo do Produto:
- AD5542ABCPZ-1-RL7
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC DAC 16BIT SRL 10LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12177 Pieces
- Ficha de dados:
- AD5542ABCPZ-1-RL7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AD5542ABCPZ-1-RL7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AD5542ABCPZ-1-RL7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Tempo de deposição: | 1µs (Typ) |
| Série: | - |
| Tipo de referência: | External |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de saída: | Voltage - Unbuffered |
| Outros nomes: | AD5542ABCPZ-1-RL7-ND AD5542ABCPZ-1-RL7TR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de conversores D / A: | 1 |
| Número de bits: | 16 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AD5542ABCPZ-1-RL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Descrição expandida: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Saída diferencial: | No |
| Descrição: | IC DAC 16BIT SRL 10LFCSP |
| Data interface: | SPI, DSP |
| Arquitetura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AD5542ABCPZ-1-RL7
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers