Comprar AD7862BRZ-3 com BYCHPS
Compre com garantia
AD7862BRZ-3
- Modelo do Produto:
- AD7862BRZ-3
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC ADC 12BIT DUAL 250KSPS 28SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13129 Pieces
- Ficha de dados:
- AD7862BRZ-3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AD7862BRZ-3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AD7862BRZ-3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 5V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 28-SOIC |
| Série: | - |
| Taxa de amostragem (por segundo): | 250k |
| Tipo de referência: | External, Internal |
| Relação - S / H: ADC: | 1:1 |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Entradas: | 4 |
| Número de bits: | 12 |
| Número de Conversores A / D: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AD7862BRZ-3 |
| Tipo de entrada: | Single Ended |
| Características: | Simultaneous Sampling |
| Descrição expandida: | 12 Bit Analog to Digital Converter 4 Input 2 SAR 28-SOIC |
| Descrição: | IC ADC 12BIT DUAL 250KSPS 28SOIC |
| Data interface: | Parallel |
| Configuração: | MUX-S/H-ADC |
| Arquitetura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AD7862BRZ-3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers