Comprar ADAS1000-3BSTZ com BYCHPS
Compre com garantia
ADAS1000-3BSTZ
- Modelo do Produto:
- ADAS1000-3BSTZ
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC AFE 19BIT 3CH 64LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15622 Pieces
- Ficha de dados:
- ADAS1000-3BSTZ.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADAS1000-3BSTZ, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADAS1000-3BSTZ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 3.15 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-LQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 64-LQFP |
| Outros nomes: | ADAS10003BSTZ |
| Número de canais: | 3 |
| Número de bits: | 19 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ADAS1000-3BSTZ |
| Descrição expandida: | 3 Channel AFE 19 Bit 64-LQFP (10x10) |
| Descrição: | IC AFE 19BIT 3CH 64LFCSP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADAS1000-3BSTZ
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers