Comprar ADC1212D125HN-C18 com BYCHPS
Compre com garantia
ADC1212D125HN-C18
- Modelo do Produto:
- ADC1212D125HN-C18
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC ADC 125MHZ 16HVQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12679 Pieces
- Ficha de dados:
- ADC1212D125HN-C18.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADC1212D125HN-C18, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADC1212D125HN-C18 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.85 V ~ 3.4 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-HVQFN (9x9) |
| Série: | - |
| Taxa de amostragem (por segundo): | 125M |
| Tipo de referência: | External, Internal |
| Relação - S / H: ADC: | 1:1 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | ADC1212D125HN/C1,5 ADC1212D125HN/C1,5-ND IDTADC1212D125HN-C18 IDTADC1212D125HN-C18-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Entradas: | 2 |
| Número de bits: | 12 |
| Número de Conversores A / D: | 1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ADC1212D125HN-C18 |
| Tipo de entrada: | Differential, Single Ended |
| Características: | Simultaneous Sampling |
| Descrição expandida: | 12 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 1 Pipelined 64-HVQFN (9x9) |
| Descrição: | IC ADC 125MHZ 16HVQFN |
| Data interface: | LVDS - Parallel, Parallel |
| Configuração: | S/H-ADC |
| Arquitetura: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADC1212D125HN-C18
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers