Comprar ADCMP573BCPZ-WP com BYCHPS
Compre com garantia
ADCMP573BCPZ-WP
- Modelo do Produto:
- ADCMP573BCPZ-WP
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC COMPARATOR PECL 3.3-5 16LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13351 Pieces
- Ficha de dados:
- ADCMP573BCPZ-WP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADCMP573BCPZ-WP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADCMP573BCPZ-WP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 3.1 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | 2mV @ 3.3V |
| Digitar: | with Latch |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Série: | - |
| Retardo de propagação (Max): | 0.165ns |
| Embalagem: | Tray - Waffle |
| Caixa / Gabinete: | 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de saída: | Complementary, PECL |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Elementos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ADCMP573BCPZ-WP |
| Histerese: | ±1mV |
| Descrição expandida: | Comparator with Latch Complementary, PECL 16-LFCSP-VQ (3x3) |
| Descrição: | IC COMPARATOR PECL 3.3-5 16LFCSP |
| Atual - Quiescent (Max): | 80mA |
| Atual - Saída (Typ): | 35mA |
| Atual - de polarização de entrada (Max): | 25µA @ 3.3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 65dB CMRR, 74dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADCMP573BCPZ-WP
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers