Comprar ADG526AKR-REEL com BYCHPS
Compre com garantia
ADG526AKR-REEL
- Modelo do Produto:
- ADG526AKR-REEL
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 18946 Pieces
- Ficha de dados:
- ADG526AKR-REEL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADG526AKR-REEL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADG526AKR-REEL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 10.8 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | ±10.8 V ~ 16.5 V |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | 300ns, 300ns |
| Circuito de comutação: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 28-SOIC |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Outros nomes: | ADG526AKR-REEL-ND ADG526AKR-REELTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 450 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 16:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | ADG526AKR-REEL |
| Descrição expandida: | 1 Circuit IC Switch 16:1 450 Ohm 28-SOIC |
| Descrição: | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 1nA |
| Crosstalk: | - |
| Injeção de Carga: | 4pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 22.5 Ohm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 5pF, 44pF |
| -3db Bandwidth: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADG526AKR-REEL
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers