Comprar ADG741BKSZ5-REEL7 com BYCHPS
Compre com garantia
ADG741BKSZ5-REEL7
- Modelo do Produto:
- ADG741BKSZ5-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC SWITCH SPST SC70-5
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14303 Pieces
- Ficha de dados:
- ADG741BKSZ5-REEL7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADG741BKSZ5-REEL7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADG741BKSZ5-REEL7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | - |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | 12ns, 8ns (Typ) |
| Circuito de comutação: | SPST - NO |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SC-70-5 |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Outros nomes: | ADG741BKSZ5-REEL7-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 3 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 1:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ADG741BKSZ5-REEL7 |
| Descrição expandida: | 1 Circuit IC Switch 1:1 3 Ohm SC-70-5 |
| Descrição: | IC SWITCH SPST SC70-5 |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 250pA |
| Crosstalk: | - |
| Injeção de Carga: | 5pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | - |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 17pF, 17pF |
| -3db Bandwidth: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADG741BKSZ5-REEL7
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers