Comprar ADG804YRMZ-REEL7 com BYCHPS
Compre com garantia
ADG804YRMZ-REEL7
- Modelo do Produto:
- ADG804YRMZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14903 Pieces
- Ficha de dados:
- ADG804YRMZ-REEL7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADG804YRMZ-REEL7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADG804YRMZ-REEL7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | - |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | 29ns, 6ns |
| Circuito de comutação: | SP4T |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 10-MSOP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Outros nomes: | ADG804YRMZ-REEL7DKR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 650 mOhm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 4:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ADG804YRMZ-REEL7 |
| Descrição expandida: | 1 Circuit IC Switch 4:1 650 mOhm 10-MSOP |
| Descrição: | IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 2nA |
| Crosstalk: | -75dB @ 100kHz |
| Injeção de Carga: | 28pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 40 mOhm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 24pF, 105pF |
| -3db Bandwidth: | 33MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADG804YRMZ-REEL7
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers