Comprar ADM1275-1ACPZ-R7 com BYCHPS
Compre com garantia
ADM1275-1ACPZ-R7
- Modelo do Produto:
- ADM1275-1ACPZ-R7
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14437 Pieces
- Ficha de dados:
- ADM1275-1ACPZ-R7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADM1275-1ACPZ-R7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADM1275-1ACPZ-R7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.95 V ~ 20 V |
|---|---|
| Digitar: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-LFCSP-WQ (5x5) |
| Série: | - |
| Funções programáveis: | Auto Retry, Current Limit, Fault Timeout, Latched Fault, OVP, UVLO |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 20-WQFN Exposed Pad, CSP |
| Outros nomes: | ADM1275-1ACPZ-R7-ND ADM1275-1ACPZ-R7TR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de canais: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 21 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ADM1275-1ACPZ-R7 |
| Interruptor interno (s): | No |
| Características: | PMBus |
| Recurso Pins: | FLB, ISET, (GPO1, /ALERT, CONV), (GPO2, /ALERT2), /LATCH, OV, PWRGD, SS, TIMER, UV, VCAP |
| Descrição expandida: | Hot Swap Controller, Monitor 1 Channel General Purpose 20-LFCSP-WQ (5x5) |
| Descrição: | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP |
| Atual - Fornecimento: | 5mA |
| Atual - Saída (Max): | - |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADM1275-1ACPZ-R7
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers