Comprar AFE7222IRGCR com BYCHPS
Compre com garantia
AFE7222IRGCR
- Modelo do Produto:
- AFE7222IRGCR
- Fabricante:
- Descrição:
- IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14673 Pieces
- Ficha de dados:
- AFE7222IRGCR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AFE7222IRGCR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AFE7222IRGCR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-VQFN (9x9) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | 610mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Número de canais: | 4 |
| Número de bits: | 12 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AFE7222IRGCR |
| Descrição expandida: | 4 Channel AFE 12 Bit 610mW 64-VQFN (9x9) |
| Descrição: | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AFE7222IRGCR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | inquérito |
|
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | inquérito |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | inquérito |
 |
XRD9826ACU-F | Exar Corporation | IC 16B CCD/CIS SIG PROC 20SSOP | inquérito |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | inquérito |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers