Comprar AFS1842.5S4 com BYCHPS
Compre com garantia
AFS1842.5S4
- Modelo do Produto:
- AFS1842.5S4
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FILTER SAW 1842.500MHZ SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16926 Pieces
- Ficha de dados:
- AFS1842.5S4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AFS1842.5S4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AFS1842.5S4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Série: | - |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 6-SMD, No Lead |
| Outros nomes: | 300-9240-2 300-9240-2-ND 535-9240-2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | AFS1842.5S4 |
| Perda de inserção: | 3dB |
| Altura (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Frequência - Centro: | 1.843GHz |
| Descrição: | FILTER SAW 1842.500MHZ SMD |
| Bandwidth: | 75MHz |
| aplicações: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AFS1842.5S4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | inquérito |
|
B39901B3835U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | inquérito |
 |
B39421B5048Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 420.0MHZ SMD | inquérito |
 |
B39162B3529U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1601.50MHZ SMD | inquérito |
 |
ECS-DSF400.0A-51-TR | ECS Inc. | SAW FILTER 400.0MHZ | inquérito |
 |
RF1404C | Murata Electronics North America | FILTER SAW RF 433.92MHZ SM5050-8 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers