Comprar AISC-0603HP-3N3B-T com BYCHPS
Compre com garantia
AISC-0603HP-3N3B-T
- Modelo do Produto:
- AISC-0603HP-3N3B-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.3NH 1.7A 35 MOHM SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17716 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.AISC-0603HP-3N3B-T.pdf2.AISC-0603HP-3N3B-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AISC-0603HP-3N3B-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AISC-0603HP-3N3B-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±0.1nH |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0603 (1608 Metric) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm) |
| blindagem: | Unshielded |
| Série: | AISC-0603HP |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | 35 @ 250MHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Outros nomes: | 535-12233-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ceramic |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AISC-0603HP-3N3B-T |
| Indutância: | 3.3nH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| Frequência - Teste: | 250MHz |
| Frequência - auto-ressonante: | 6.9GHz |
| Descrição expandida: | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 35 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| Descrição: | FIXED IND 3.3NH 1.7A 35 MOHM SMD |
| Resistência DC (DCR): | 35 mOhm Max |
| Potência nominal: | 1.7A |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AISC-0603HP-3N3B-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers