Comprar ALT22A103CD063 com BYCHPS
Compre com garantia
ALT22A103CD063
- Modelo do Produto:
- ALT22A103CD063
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP ALUM 10000UF 20% 63V SNAP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16556 Pieces
- Ficha de dados:
- ALT22A103CD063.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ALT22A103CD063, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ALT22A103CD063 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 63V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | ALT |
| ripple atual: | - |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Snap-In |
| Outros nomes: | 399-11422 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ALT22A103CD063 |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Descrição expandida: | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP ALUM 10000UF 20% 63V SNAP |
| capacidade: | 10000µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ALT22A103CD063
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers