Comprar APTGT300SK120D3G com BYCHPS
Compre com garantia
APTGT300SK120D3G
- Modelo do Produto:
- APTGT300SK120D3G
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IGBT 1200V 440A 1250W D3
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13704 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.APTGT300SK120D3G.pdf2.APTGT300SK120D3G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para APTGT300SK120D3G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para APTGT300SK120D3G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 300A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | D3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1250W |
| Caixa / Gabinete: | D-3 Module |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | APTGT300SK120D3G |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 20nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descrição expandida: | IGBT Module Trench Field Stop Single 1200V 440A 1250W Chassis Mount D3 |
| Descrição: | IGBT 1200V 440A 1250W D3 |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 8mA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 440A |
| Configuração: | Single |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para APTGT300SK120D3G
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers