Comprar ASMPH-0805-3R3M-T com BYCHPS
Compre com garantia
ASMPH-0805-3R3M-T
- Modelo do Produto:
- ASMPH-0805-3R3M-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.3UH 900MA 200 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14522 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.ASMPH-0805-3R3M-T.pdf2.ASMPH-0805-3R3M-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ASMPH-0805-3R3M-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ASMPH-0805-3R3M-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Multilayer |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0805 (2012 Metric) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | ASMPH-0805 |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0805 (2012 Metric) |
| Outros nomes: | 535-12273-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ASMPH-0805-3R3M-T |
| Indutância: | 3.3µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frequência - auto-ressonante: | 30MHz |
| Descrição expandida: | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 200 mOhm 0805 (2012 Metric) |
| Descrição: | FIXED IND 3.3UH 900MA 200 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 200 mOhm |
| Potência nominal: | 900mA |
| Atual - Saturação: | 350mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ASMPH-0805-3R3M-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers