Comprar ASPI-0418FS-220M-T3 com BYCHPS
Compre com garantia
ASPI-0418FS-220M-T3
- Modelo do Produto:
- ASPI-0418FS-220M-T3
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 22UH 900MA 290 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17745 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.ASPI-0418FS-220M-T3.pdf2.ASPI-0418FS-220M-T3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ASPI-0418FS-220M-T3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ASPI-0418FS-220M-T3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | ASPI-0418FS |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 535-10764-2 ASPI-0418FS-220M-T2 ASPI-0418FS-220M-T4 ASPI0418FS220MT3 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 120°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 29 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ASPI-0418FS-220M-T3 |
| Indutância: | 22µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 22µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 290 mOhm Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 22UH 900MA 290 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 290 mOhm |
| Potência nominal: | 900mA |
| Atual - Saturação: | 950mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ASPI-0418FS-220M-T3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers