Comprar ASPI-0704S-220M-T com BYCHPS
Compre com garantia
ASPI-0704S-220M-T
- Modelo do Produto:
- ASPI-0704S-220M-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 22UH 1.23A 110 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19776 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.ASPI-0704S-220M-T.pdf2.ASPI-0704S-220M-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ASPI-0704S-220M-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ASPI-0704S-220M-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.287" L x 0.287" W (7.30mm x 7.30mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | ASPI-0704S |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Cut Tape (CT) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | ASPI-0704S-220M-TCT ASPI-0704S-220MCT ASPI-0704S-220MCT-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ASPI-0704S-220M-T |
| Indutância: | 22µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.177" (4.50mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.23A 110 mOhm Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 22UH 1.23A 110 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 110 mOhm |
| Potência nominal: | 1.23A |
| Atual - Saturação: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ASPI-0704S-220M-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers