Comprar ASPIAIG-S6055-330M-T com BYCHPS
Compre com garantia
ASPIAIG-S6055-330M-T
- Modelo do Produto:
- ASPIAIG-S6055-330M-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 33UH 1.8A 170MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18528 Pieces
- Ficha de dados:
- ASPIAIG-S6055-330M-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ASPIAIG-S6055-330M-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ASPIAIG-S6055-330M-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | ASPIAIG-S6055 |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 535-13623-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Nickel Zinc Ferrite (NiZn) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ASPIAIG-S6055-330M-T |
| Indutância: | 33µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.224" (5.70mm) |
| Frequência - auto-ressonante: | 7.8MHz |
| Descrição expandida: | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 170 mOhm Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 33UH 1.8A 170MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 170 mOhm |
| Potência nominal: | 1.8A |
| Atual - Saturação: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ASPIAIG-S6055-330M-T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog