Comprar AUIRGSL30B60K com BYCHPS
Compre com garantia
AUIRGSL30B60K
- Modelo do Produto:
- AUIRGSL30B60K
- Descrição:
- IGBT 600V 78A 370W TO262
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13266 Pieces
- Ficha de dados:
- AUIRGSL30B60K.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AUIRGSL30B60K, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AUIRGSL30B60K por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.35V @ 15V, 30A |
| Condição de teste: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | 46ns/185ns |
| Alternando Energia: | 350µJ (on), 825µJ (off) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-262 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 370W |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Outros nomes: | SP001511884 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AUIRGSL30B60K |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | NPT |
| portão de carga: | 102nC |
| Descrição expandida: | IGBT NPT 600V 78A 370W Through Hole TO-262 |
| Descrição: | IGBT 600V 78A 370W TO262 |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | 120A |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 78A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AUIRGSL30B60K
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers