Comprar B1010-2R5155 com BYCHPS
Compre com garantia
B1010-2R5155
- Modelo do Produto:
- B1010-2R5155
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16875 Pieces
- Ficha de dados:
- B1010-2R5155.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B1010-2R5155, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B1010-2R5155 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +80% |
| terminação: | Through Hole |
| Tamanho / Dimensão: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Série: | PowerStor B |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 283-2503 526-2503 526-2503-ND |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | B1010-2R5155 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.583" (14.80mm) |
| Descrição expandida: | 1.5F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 300 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 300 mOhm @ 1kHz |
| Descrição: | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H |
| capacidade: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B1010-2R5155
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B1010-2R5155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
 |
MAL219691123E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SNAP | inquérito |
|
MAL219691112E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | inquérito |
 |
FE0H155ZF | KEMET | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | inquérito |
 |
B1635-2R5226 | Eaton | CAP 22F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers