Comprar B25838L8186K4 com BYCHPS
Compre com garantia
B25838L8186K4
- Modelo do Produto:
- B25838L8186K4
- Fabricante:
- EPCOS
- Descrição:
- CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12281 Pieces
- Ficha de dados:
- B25838L8186K4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B25838L8186K4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B25838L8186K4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 1100V (1.1kV) |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Screw Terminals |
| Tamanho / Dimensão: | 3.516" Dia (89.30mm) |
| Série: | B25838 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | B25838L8186K 4 B25838L8186K004 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | B25838L8186K4 |
| Espaçamento de condutor: | 1.378" (35.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 7.638" (194.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 18µF ±10% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | - |
| Descrição: | CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC SCREW |
| capacidade: | 18µF |
| aplicações: | Damping |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B25838L8186K4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B25838T5605K14 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 750VAC QC TERM | inquérito |
|
B25838T8225J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM | inquérito |
|
B25838L8156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 1.1KVAC SCREW | inquérito |
|
B25838L8226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.1KVAC SCREW | inquérito |
|
B25838T225K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | inquérito |
|
B25838L6156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VAC SCREW | inquérito |
|
B25838L4106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 600VAC SCREW | inquérito |
|
B25838L8126K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 1.1KVAC SCREW | inquérito |
|
B25838L8475K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 1.1KVAC SCREW | inquérito |
|
B25838K6105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VAC QC TERM | inquérito |
|
B25838L4226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 600VAC SCREW | inquérito |
|
B25838L6226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 900VAC SCREW | inquérito |
|
B25838L8106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 1.1KVAC SCREW | inquérito |
|
B25838L4156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 600VAC SCREW | inquérito |
|
B25838T156J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 1.4KVAC QC TERM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers