Comprar B59758B110A70 com BYCHPS
Compre com garantia
B59758B110A70
- Modelo do Produto:
- B59758B110A70
- Fabricante:
- EPCOS
- Descrição:
- PTC RESETTABLE 8MA 1000V RAD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17095 Pieces
- Ficha de dados:
- B59758B110A70.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B59758B110A70, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B59758B110A70 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Max: | 1.0kV |
|---|---|
| Digitar: | Ceramic |
| Tempo para Viagem: | 3s |
| Espessura (Max): | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.492" Dia x 0.276" W (12.50mm x 7.00mm) |
| Série: | - |
| Resistência - Pós viagem (R1) (máx.): | - |
| Resistência - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistência - 25 ° C (Tipo): | 7.5k Ohm |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Disc |
| Outros nomes: | 495-3885 B59758B 110A 70 B59758B0110A070 B59758B0110A070-ND B59758B110A70-ND Q1655454 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | B59758B110A70 |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| Descrição expandida: | PTC Resettable Fuse 1.0kV Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descrição: | PTC RESETTABLE 8MA 1000V RAD |
| Atual - Trip (It): | 17mA |
| Atual - Max: | 500mA |
| aprovações: | UL |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B59758B110A70
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers