Comprar B88269X1000C101 com BYCHPS
Compre com garantia
B88269X1000C101
- Modelo do Produto:
- B88269X1000C101
- Fabricante:
- EPCOS
- Descrição:
- RELAY CONTACTOR SPST 200A 12V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18449 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.B88269X1000C101.pdf2.B88269X1000C101.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B88269X1000C101, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B88269X1000C101 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 1 VDC |
| Estilo de acabamento: | Stud, Wire Leads |
| Tensão de comutação: | 450VDC - Max |
| Série: | HVC200A |
| Time Release: | 20ms |
| Tipo de relé: | Contactor |
| Embalagem: | Tray |
| Outros nomes: | 495-75626 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo de Operação: | 40ms |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | B88269X1000C101 |
| Características: | Sealed - Hermetically |
| Descrição expandida: | Contactor Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY CONTACTOR SPST 200A 12V |
| Classificação do contato (atual): | 200A |
| material de contato: | Copper Alloy |
| Formulário de Contato: | SPST-NO (1 Form A) |
| Voltagem da bobina: | 12VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 24 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 6 W |
| bobina de corrente: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B88269X1000C101
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers