Comprar BB189,315 com BYCHPS
Compre com garantia
BB189,315
- Modelo do Produto:
- BB189,315
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19220 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.BB189,315.pdf2.BB189,315.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BB189,315, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BB189,315 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 32V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOD-523 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-79, SOD-523 |
| Outros nomes: | 934054825315 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BB189,315 |
| Descrição expandida: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD-523 |
| Tipo Diode: | Single |
| Descrição: | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 |
| Capacitância Rácio Condição: | C2/C25 |
| Rácio de capacitância: | 6.3 |
| Capacitância @ Vr, F: | 2.18pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BB189,315
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BB189,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | inquérito |
 |
ZC932TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 17PF 1A SOT23-3 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers