Comprar BB833E6327HTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BB833E6327HTSA1
- Modelo do Produto:
- BB833E6327HTSA1
- Descrição:
- DIODE VARACTOR 30V SOD-323
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16578 Pieces
- Ficha de dados:
- BB833E6327HTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BB833E6327HTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BB833E6327HTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 30V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-SOD323-2 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-76, SOD-323 |
| Outros nomes: | BB 833 E6327 BB833 BB833E6327 BB833E6327HTSA1TR BB833E6327XT BB833INTR BB833INTR-ND BB833XTINTR BB833XTINTR-ND SP000010437 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BB833E6327HTSA1 |
| Descrição expandida: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Tipo Diode: | Single |
| Descrição: | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 |
| Capacitância Rácio Condição: | C1/C28 |
| Rácio de capacitância: | 12.4 |
| Capacitância @ Vr, F: | 0.9pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BB833E6327HTSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC833BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR CAP SOT23-3 | inquérito |
 |
BB174LXYL | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 | inquérito |
 |
SMVA1248-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | inquérito |
 |
BBY 58-02L E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA TSLP-2 | inquérito |
 |
BB135,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers