Comprar BBY31,215 com BYCHPS
Compre com garantia
BBY31,215
- Modelo do Produto:
- BBY31,215
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- DIODE UHF VAR CAP 30V SOT-23
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13153 Pieces
- Ficha de dados:
- BBY31,215.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BBY31,215, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BBY31,215 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 30V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | 568-1956-2 933184920215 BBY31 T/R |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BBY31,215 |
| Descrição expandida: | Varactor Single 30V Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Tipo Diode: | Single |
| Descrição: | DIODE UHF VAR CAP 30V SOT-23 |
| Capacitância Rácio Condição: | C1/C28 |
| Rácio de capacitância: | 8.3 |
| Capacitância @ Vr, F: | 2pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BBY31,215
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ZV952V2TA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR LV 350Q SOD-523 | inquérito |
 |
BB145,115 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 6V SOD-523 | inquérito |
 |
SMV1299-000 | Skyworks Solutions Inc. | SILICON VARACTOR CHIP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog