Comprar BBY5305WH6327XTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BBY5305WH6327XTSA1
- Modelo do Produto:
- BBY5305WH6327XTSA1
- Descrição:
- DIODE TUNING 6V 20MA SOT323
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12774 Pieces
- Ficha de dados:
- BBY5305WH6327XTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BBY5305WH6327XTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BBY5305WH6327XTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 6V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-SOT323-3 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-70, SOT-323 |
| Outros nomes: | BBY 53-05W H6327 BBY 53-05W H6327-ND SP000743554 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BBY5305WH6327XTSA1 |
| Descrição expandida: | Varactor 1 Pair Common Cathode 6V Surface Mount PG-SOT323-3 |
| Tipo Diode: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrição: | DIODE TUNING 6V 20MA SOT323 |
| Capacitância Rácio Condição: | C1/C3 |
| Rácio de capacitância: | 2.6 |
| Capacitância @ Vr, F: | 3.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BBY5305WH6327XTSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5302WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARICAP 6V 20MA SCD80 | inquérito |
 |
BBY5302LE6327XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA TSLP-2 | inquérito |
 |
BBY5302VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SC79 | inquérito |
 |
BBY5305WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | inquérito |
 |
BBY5303WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SOD-323 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers