Comprar BBY5503WE6327HTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BBY5503WE6327HTSA1
- Modelo do Produto:
- BBY5503WE6327HTSA1
- Descrição:
- DIODE TUNING 16V 20MA SOD-323
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18113 Pieces
- Ficha de dados:
- BBY5503WE6327HTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BBY5503WE6327HTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BBY5503WE6327HTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 16V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-SOD323-2 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-76, SOD-323 |
| Outros nomes: | BBY 55-03W E6327 BBY 55-03W E6327-ND BBY5503WE6327BTSA1 BBY5503WE6327XT SP000012238 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BBY5503WE6327HTSA1 |
| Descrição expandida: | Varactor Single 16V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Tipo Diode: | Single |
| Descrição: | DIODE TUNING 16V 20MA SOD-323 |
| Capacitância Rácio Condição: | C2/C10 |
| Rácio de capacitância: | 3 |
| Capacitância @ Vr, F: | 6.5pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BBY5503WE6327HTSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5502VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 16V 20MA SC79 | inquérito |
 |
BBY5502WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 16V 20MA SCD80 | inquérito |
 |
MA27V1500L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSS-MINI | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers