Comprar BC327-25-AP com BYCHPS
Compre com garantia
BC327-25-AP
- Modelo do Produto:
- BC327-25-AP
- Fabricante:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Descrição:
- TRANS PNP 45V 0.8A TO-92
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18601 Pieces
- Ficha de dados:
- BC327-25-AP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BC327-25-AP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BC327-25-AP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 45V |
|---|---|
| Vce Saturação (Max) @ Ib, Ic: | 700mV @ 50mA, 500mA |
| Tipo transistor: | PNP |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-92 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 625mW |
| Embalagem: | Tape & Box (TB) |
| Caixa / Gabinete: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Outros nomes: | BC327-25-APMSTB BC32725AP |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BC327-25-AP |
| Frequência - Transição: | 260MHz |
| Descrição expandida: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 45V 800mA 260MHz 625mW Through Hole TO-92 |
| Descrição: | TRANS PNP 45V 0.8A TO-92 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 160 @ 100mA, 1V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 200nA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BC327-25-AP
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers