Comprar BCAP0310 P270 T10 com BYCHPS
Compre com garantia
BCAP0310 P270 T10
- Modelo do Produto:
- BCAP0310 P270 T10
- Fabricante:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Descrição:
- CAP 310F 2.7V THROUGH HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15624 Pieces
- Ficha de dados:
- BCAP0310 P270 T10.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BCAP0310 P270 T10, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BCAP0310 P270 T10 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerância: | - |
| terminação: | Through Hole |
| Tamanho / Dimensão: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Série: | BC |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 108755 1182-1015 BCAP0310P270T10 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BCAP0310 P270 T10 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.472" (12.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Descrição expandida: | 310F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 2.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.2 mOhm |
| Descrição: | CAP 310F 2.7V THROUGH HOLE |
| capacidade: | 310F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BCAP0310 P270 T10
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog