Comprar BD3825FS-E2 com BYCHPS
Compre com garantia
BD3825FS-E2
- Modelo do Produto:
- BD3825FS-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14001 Pieces
- Ficha de dados:
- BD3825FS-E2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BD3825FS-E2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BD3825FS-E2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 24-SSOPA |
| Especificações: | 2 x 8:2, 2 x 6:2 |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Outros nomes: | BD3825FSE2 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Número de canais: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BD3825FS-E2 |
| Interface: | I²C |
| Função: | Audio Switch |
| Descrição expandida: | Audio Audio Switch 2 Channel 24-SSOPA |
| Descrição: | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP |
| aplicações: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BD3825FS-E2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | inquérito |
 |
PGA2311PG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO VOL CTRL 16-DIP | inquérito |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | inquérito |
|
TAS5036IPFCR | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 80TQFP | inquérito |
|
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | inquérito |
|
BD3826FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog