Comprar BD7776ARFS-E2 com BYCHPS
Compre com garantia
BD7776ARFS-E2
- Modelo do Produto:
- BD7776ARFS-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17777 Pieces
- Ficha de dados:
- BD7776ARFS-E2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BD7776ARFS-E2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BD7776ARFS-E2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Tensão - Carga: | - |
| Tecnologia: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 44-HTSSOP-A |
| Série: | - |
| Rds On (Tipo): | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Configuração de saída: | Half Bridge (15) |
| Outros nomes: | BD7776ARFSE2 |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BD7776ARFS-E2 |
| Tipo de carga: | Inductive |
| Interface: | Logic |
| Características: | - |
| Proteção contra Falhas: | Current Limiting, Over Temperature |
| Descrição expandida: | Half Bridge (15) Driver DC Motors, General Purpose 44-HTSSOP-A |
| Descrição: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Atual - de saída de pico: | - |
| Atual - Saída / Canal: | 500mA, 1A |
| aplicações: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BD7776ARFS-E2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1863M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | inquérito |
 |
BD7776RFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | inquérito |
 |
VN770K-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers