Comprar BDS2A250470RK com BYCHPS
Compre com garantia
BDS2A250470RK
- Modelo do Produto:
- BDS2A250470RK
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- RES CHAS MNT 470 OHM 10% 250W
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 13951 Pieces
- Ficha de dados:
- BDS2A250470RK.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BDS2A250470RK, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BDS2A250470RK por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±10% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±150ppm/°C |
| Tamanho / Dimensão: | 2.638" L x 2.372" W (67.00mm x 60.25mm) |
| Série: | BDS, CGS |
| Resistência (Ohms): | 470 |
| Potência (Watts): | 250W |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | Box |
| Outros nomes: | 2-1614770-9 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Recurso de montagem: | Flanges |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BDS2A250470RK |
| Estilo de chumbo: | M4 Threaded |
| Altura - Sentado (Max): | 1.417" (36.00mm) |
| Características: | RF, High Frequency |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição: | RES CHAS MNT 470 OHM 10% 250W |
| Composição: | Thick Film |
| Revestimento, tipo de habitação: | Epoxy Coated |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BDS2A250470RK
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog