Comprar BF2125 com BYCHPS
Compre com garantia
BF2125
- Modelo do Produto:
- BF2125
- Fabricante:
- API Delevan
- Descrição:
- FERRITE CORE 107 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15824 Pieces
- Ficha de dados:
- BF2125.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BF2125, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BF2125 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | BF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Outros nomes: | BF2125 BULK 500 DN4714 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | API-1 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BF2125 |
| Comprimento: | 1.010" (25.80mm) |
| Dimensão interna: | 0.321" Dia (8.15mm) |
| Impedância @ Frequency: | 107 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 107 Ohm @ 100MHz ID 0.321" Dia (8.15mm) OD 0.846" Dia (21.50mm) Length 1.010" (25.80mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 107 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BF2125
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | inquérito |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | inquérito |
 |
BF2123 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 94 OHM HINGED | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers