Comprar BFC280831409 com BYCHPS
Compre com garantia
BFC280831409
- Modelo do Produto:
- BFC280831409
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP TRIM 5.5-40PF 150V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13124 Pieces
- Ficha de dados:
- BFC280831409.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BFC280831409, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BFC280831409 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 150V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | Round - 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | BFC2 808 |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 222280831409 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 23 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BFC280831409 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 5.5 ~ 40pF Trimmer Capacitor 150V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 5.5-40PF 150V THRU HOLE |
| Faixa de capacitância: | 5.5 ~ 40pF |
| Tipo de ajuste: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BFC280831409
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers