Comprar BFP405FH6327XTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BFP405FH6327XTSA1
- Modelo do Produto:
- BFP405FH6327XTSA1
- Descrição:
- TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12376 Pieces
- Ficha de dados:
- BFP405FH6327XTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BFP405FH6327XTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BFP405FH6327XTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 4-TSFP |
|---|---|
| Série: | * |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 4-SMD, Flat Leads |
| Outros nomes: | SP000745258 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BFP405FH6327XTSA1 |
| Descrição expandida: | RF Transistor Surface Mount 4-TSFP |
| Descrição: | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BFP405FH6327XTSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | inquérito |
|
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | inquérito |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | inquérito |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | inquérito |
|
BFP405H6740XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | inquérito |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | inquérito |
 |
MS2209 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 7A M218 | inquérito |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers