Comprar BFQ67,215 com BYCHPS
Compre com garantia
BFQ67,215
- Modelo do Produto:
- BFQ67,215
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- TRANS NPN 50MA 10V 8GHZ SOT23
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18249 Pieces
- Ficha de dados:
- BFQ67,215.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BFQ67,215, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BFQ67,215 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-236AB (SOT23) |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | 568-1647-2 933677740215 BFQ67 T/R |
| Temperatura de operação: | 175°C (TJ) |
| Fator de ruído (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 3dB @ 1GHz ~ 2GHz |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BFQ67,215 |
| Ganho: | - |
| Frequência - Transição: | 8GHz |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 10V 50mA 8GHz 300mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Descrição: | TRANS NPN 50MA 10V 8GHZ SOT23 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 5V |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BFQ67,215
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | inquérito |
 |
BFY90 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V TO72 | inquérito |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | inquérito |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | inquérito |
|
BFQ67W,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers