Comprar BFR843EL3E6327XTSA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BFR843EL3E6327XTSA1
- Modelo do Produto:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Descrição:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18621 Pieces
- Ficha de dados:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BFR843EL3E6327XTSA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BFR843EL3E6327XTSA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 2.6V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TSLP-3-10 |
| Série: | * |
| Power - Max: | 125mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 3-XFDFN |
| Outros nomes: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Ganho: | 25.5dB |
| Frequência - Transição: | - |
| Descrição expandida: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Descrição: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BFR843EL3E6327XTSA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | inquérito |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | inquérito |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | inquérito |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | inquérito |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | inquérito |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers