Comprar BK1/S506-1.6-R com BYCHPS
Compre com garantia
BK1/S506-1.6-R
- Modelo do Produto:
- BK1/S506-1.6-R
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12924 Pieces
- Ficha de dados:
- BK1/S506-1.6-R.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BK1/S506-1.6-R, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BK1/S506-1.6-R por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 250V |
| Tamanho / Dimensão: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Série: | S506 |
| Tempo de resposta: | Slow |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | 5mm x 20mm |
| Outros nomes: | BK1-S506-1-6-R BK1/S506-1.6-R-ND BK1/S5061.6R |
| Temperatura de operação: | - |
| Tipo de montagem: | Holder |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretendo I²t: | 21.7 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BK1/S506-1.6-R |
| Tipo Fuse: | Cartridge, Glass |
| Descrição: | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM |
| Resistência fria DC: | 0.0425 Ohm |
| Potência nominal: | 1.6A |
| Cor: | - |
| Quebrando Capacidade @ Tensão: | 35A |
| aprovações: | BSI, CCC, CSA, CURUS, IMQ, PSE/JET, SEMKO, VDE |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BK1/S506-1.6-R
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BK1/A304-2A | Eaton | BUSSMANN 304 2A 1000 | inquérito |
|
BK1/HTC-140M | Eaton | FUSE HOLDER 5X20MM | inquérito |
|
BK1/GMC-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/HTC-211M | Eaton | FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB | inquérito |
|
BK1/TDC11-500-R | Eaton | FUSE GLASS 500MA 750VAC | inquérito |
|
BK1/GMD-2-R | Eaton | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | inquérito |
 |
BK1/S506-8-R | Eaton | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | inquérito |
 |
BK1/S500-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
 |
BK1/ABC-5-R | Eaton | FUSE CERM 5A 250VAC 125VDC 3AB | inquérito |
|
BK1/GMD-1-R | Eaton | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | inquérito |
 |
BK1-S505H-500-R | Eaton | FUSE CERAMIC 500MA 600VAC 400VDC | inquérito |
 |
BK1/GMA-250-R | Eaton | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/S506-160-R | Eaton | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/S506-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/S501-1.25-R | Eaton | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/TDC11-50-R | Eaton | FUSE GLASS 50MA 1000VAC | inquérito |
|
BK1/TDC10-1.25A | Eaton | FUSE 1.25A | inquérito |
|
BK1/GMC-750-R | Eaton | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
BK1/GMD-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
 |
BK1/S501-200-R | Eaton | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers